由中国物理学会、美国电化学学会、南京大学、中国科学院半导体研究所、人工微结构科学与技术协同创新中心、固态照明与节能电子学协同创新中心和江苏省科学技术协会共同主办的2017年第一届国际半导体科技大会: 应对全球挑战(ISCGC-2017，The First International Semiconductor Conference for Global Challenges)于7月16日-19日在南京大学国际会议中心顺利召开。施毅主持2017年第一届国际半导体科技大会，本次会议共吸引了来自美国、英国、澳大利亚、日本、新加坡、中国香港和大陆等9个国家与地区的280余名代表前来参会，邀请了85名专家学者做报告，包括Olivier Bonnaud (法国雷恩大学)、Eugene A. Fitzgerald (美国麻省理工大学)、Akira Toriumi (日本东京大学)、H.-S. Philip Wong (美国斯坦福大学)等国际著名学者作邀请报告。本次研讨会主要围绕半导体国际前沿的材料合成与表征、物理性质、电子与光电器件等方向，邀请报告人中包括耶鲁大学的马佐平教授、斯坦福大学Philip Wong教授、北京大学的黄如院士、中国科学技术大学的杜江峰院士及东京大学的Akira Toriumi教授等国内外顶尖专家和学者。