先进半导体芯片集成技术

现代微加工技术中，倒装焊工艺的精度成为高精度微组装的重大挑战之一，亚微米级别的倒装焊剂技术，被认为是各类焦平面探测器(IR/X-Ray/THz Focal Plane Array)，量子通讯(Quantum Communication)，MicroLED以及各类光电集成系统（例如高功率大带宽光通讯模块）的核心技术。SET公司通过特殊的设备结构设计和对准方式设计，在工艺上实现了可重复性良好的亚微米级键合完成精度。晶圆键合技术，广泛的被运用于半导体工艺的器件封装、3D TSV互联、薄晶圆处理等方面。其具有极高的效率成本优势，并能够达到令人满意的可靠性要求。本次报告将详细介绍不同晶圆键合方式的特点及应用，并简单介绍实现晶圆键合的工艺设备原理和性能。